1.负责GPU芯片系统需求分析；

2.负责GPU芯片系统架构规划、性能分析；

3.把握GPU架构设计方向，跟踪主流GPU最新架构设计技术；

4.与设计、验证、软件团队合作，负责架构方案的实现。

1.计算机、微电子等相关专业研究生及以上学历，五年以上架构相关工作经验；

2.熟悉GPU芯片的软、硬件系统；

3.了解OpenGL、OpenCL等规范者优先；

4.熟悉至少一种主流GPU架构者（MALI GPU、AMD GPU、IMG GPU、Nvidia GPU等）优先；

5.熟悉ARM体系架构以及AXI/AHB/APB/CCI等相关总线协议规范；

6.了解Cache/MMU的原理以及实现；

7.主导过GPU芯片架构设计、设计、验证、软件开发者优先；

8.良好的沟通/学习能力及团队精神；

9.熟练的英文读写能力。

1.研发高性能处理器SOC中相关的系统/子系统/IP，包括总线/外部接口/内核/显示/PCIe/DDR/系统管理等模块或功能；

2.负责逻辑功能单元设计，包括且不限于时钟复位，电源功耗管理，DMA控制器，高速总线接口设计；

3.对性能、功耗、面积进行分析和权衡，选取优化设计方案；

4.与验证团队协作验证设计正确性，包括制定验证计划，提供验证用例，分析覆盖率；

5.与物理后端团队协作实现时序收敛和功耗优化，并提供时序约束与电源定义 。

1.计算机或微电子等相关专业学位，硕士2年以上，或者本科5年以上相关工作经验；

2.有以下一项或多项经验：时钟及复位架构设计，高频数字电路时钟约束及时序收敛，HDMI/Display Port等显示接口，功耗管理与分析优化，低功耗设计, ARM SOC架构定义及设计；

3.有ARM架构SOC/IP研发经验，熟悉ACE_LITE协议者优先；

4.有显示模块相关设计经验，尤其是HDMI，Display Port设计经验者优先；

5.有时钟复位架构设计或电源功耗管理设计经验者优先；

6.有良好的分析问题，解决问题的能力；

7.工作积极主动，有良好的沟通和协作能力。

1、开发与维护SoC中相关的系统/子系统/IP验证环境，包括总线/外部接口/内核/显示/PCIe/DDR/系统管理等模块或功能；

2、创建并执行上述环境的验证计划(test plan）；

3、开发/调试/维护上述验证环境的用例(test case)，包括直接用例(direct case)和随机用例(random case)；

4、开发/调试/维护上述验证环境的验证组件，包括驱动器(driver)， 监视器(monitor)，参考模型(reference model)，检查器(scoreboard/checker)和断言(assertion)等；

5、编写并实现覆盖率计划(coverage plan)，分析并收敛覆盖率报告(coverage report)；

6、支持回归(regression)的调试(debug)，故障定位(bug root cause)和收敛(converge)；

7、支持SoC/子系统的集成(integration)。

1、计算机/电子工程/微电子相关专业，硕士2年以上，或者本科5年以上相关工作经验；

2、熟悉验证方法学，例如UVM的各环节和流程；

3、有SoC/IP的验证经验，有相关功能/模块经验的优先考虑；

4、精通或者熟悉Verilog，System Verilog，System C，C， C++等语言；

5、熟悉Ruby/Perl/Makefile/Shell/Tcl之类的工具及脚本语言；

6、有良好的分析问题，解决问题的能力；

7、工作积极主动，有良好的沟通和协作能力。

1. 与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源、预布局、低功耗架构等规划；

2. 负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片；

3. 负责先进工艺的库及流程的研究，与业界主流EDA公司合作，建设自动化设计平台；

4. 负责先进工艺的预研，进行后端设计方法学的研究，包括工艺规则分析、物理实现技术、STA/IR/EM signoff技术、可靠性技术等。

1. 具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具；

2. 拥有静态时序分析的经验，主导过中大型芯片时序评估及收敛相关工作优先；

3. 拥有物理验证经验，主导过中大型芯片物理验证以及ESD/Latch Up验证相关工作优先；

4. 拥有IR/EM验证经验，主导过相关理论与方法论研究，主导完成中大型芯片IR/EM验证相关工作优先；

5. 熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计，熟悉16nm、12nm、7nm、5nm等先进工艺优先；

6. 具有自我驱动和团队合作精神，较强的口头和书面交流能力。

1.建立固件的开发环境，包括硅前和硅后测试和调试环境，开发相关工具；

2.开发SoC中各模块固件，初始化芯片，完成pre-silicon/post-silicon验证测试；

3.与硬件工程师协调提供解决芯片，平台中出现的问题。

1. 精通C/C++编程，熟悉一种或多种汇编语言（ARM, MIPS, RISC V）；

2. 有嵌入式系统开发经验和熟悉实时RTOS编程经验，掌握FW的调试技巧；

3. 熟悉了解完整固件开发流程和开发环境，具备固件构架设计能力，满足不同平台的需求；

4. 有GPU或者异构计算FW开发经验者优先；

5. 有较强分析问题和解决问题的能力，良好的沟通能力，独立工作能力和团队协调能力，能协调各相关团队推动工作任务完成。

1、设计和开发驱动程序，提供应用程序库的支持；

2、建立驱动程序的开发环境，包括硅前和硅后测试和调试环境，以及相关驱动程序测试工具；

3、与硬件工程师协同，完成芯片的硅前硅后测试，解决平台中出现的问题，优化驱动性能。

1、熟悉Linux/Windows内核构架及驱动开发，精通C/C++编程；

2、熟悉计算机体系构架，精通GPU或异构计算编程模型和工作方式；

3、 具备以下一种或者多种体系知识并具备设计开发经验：OpenGL/OpenCL/OpenCV/Vulkan/DirectX等；

4、有GPU或异构计算驱动开发和性能分析优化经验优先；

5、有较强分析问题和解决问题的能力，良好的沟通能力，独立工作能力和团队协调能力，能协调各相关团队推动工作任务完成。

1、负责PCB设计，电子元器件布局，布线，元器件库的建立与管理，PCB加工Gerber文件的生成；

2、配合协助SIPI工程师完成PCB的优化设计，配合thermal工程师导出所需的结构文件；

3、了解熟悉PCB生产制造工艺，跟踪PCB制板及SMT过程，和相关人员配合协助完成PCBA整个流程；

4、协助硬件工程师处理简单的硬件问题及辅助测试。

1、学历要求：大学本科及以上学历；

2、专业要求：电子相关专业；

3、工作经验：3年以上相关工作经验；

4、熟练使用Cadence allegro等相关工具；

5、熟练电子元器件选型及封装设计；

6、熟悉掌握高速数字信号布线技能：PCIE3.0, DDR4, HDMI, DP等；

7、对简单的SI PI设计理论有概念；

8、熟练掌握PCB SMT和生产制造工艺，与板厂和SMT厂对接； 9. 较强的语言沟通能力和良好的团队精神。

1、建立固件的开发环境，包括硅前和硅后测试和调试环境，开发相关工具；

2、开发SoC中各模块固件，初始化芯片，完成pre-silicon/post-silicon验证测试；

3、与硬件工程师协调提供解决芯片，平台中出现的问题。

1、精通C/C++编程，熟悉一种或多种汇编语言（ARM, MIPS, RISC V）；

2、有嵌入式系统开发经验和熟悉实时RTOS编程经验，掌握FW的调试技巧；

3、熟悉了解完整固件开发流程和开发环境，具备固件构架设计能力，满足不同平台的需求；

4、有GPU或者异构计算FW开发经验者优先；

5、有较强分析问题和解决问题的能力，良好的沟通能力，独立工作能力和团队协调能力，能协调各相关团队推动工作任务完成。

1、市场调研：及时全面准确了解和分析市场情况，并根据市场需求和竞争格局，制定市场需求规格书，为公司决策层提供相应决策依据和参考意见；

2、产品规划与管理

a)根据市场、客户的需求，制定产品规划、路线图、及产品需求规格书；

b)在整个产品生命周期中参与产品计划，交付，发布和营销；

3、生态建设

a)与相关部委、机构、组织沟通，协调公司内部资源，参加相关活动、会议，并进行公司产品和策略的推介；

b)挑选合适的合作伙伴，组织并建立围绕着公司产品的相应产业生态，并提升产业生态在伙伴和客户面前的竞争力和客户接受度；

4、销售支持：包括牵头开发和完善销售工具包/白皮书，主办、协办和支持合作伙伴和客户等相关市场活动。

1、计算机、电子、微电子、自动化或相关专业，本科毕业8年、硕士5年及以上；

2、熟悉GPU产品，熟悉国内PC、服务器、数据中心市场；

3、具有产品管理，产品市场营销或技术销售方面经验；

4、具有出色的人际和口头及书面沟通技巧，可与客户，合作伙伴和内部团队互动；

5、对SOC有一定了解；

6、有良好的沟通能力、及团队合作意识。