9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本次博览会以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，汇聚了全产业链力量，探寻半导体协同发展之路。

(图片来源：IC创新博览会)

受本次大会承办方爱集微（上海）科技有限公司邀请，象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）携全栈自研“天钧”系列GPU产品及多行业解决方案亮相本次盛会，在当前强调全链协同、共筑特色生态的产业大势下，展示了从芯片设计、制造到规模化应用的全链条国产化能力与生态布局。

盛会启幕，聚焦协同

在9月9日举行的博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛上，与会专家达成共识——集成电路产业是体系化推进、全链条协同的结果，必须高度重视“协同”二字。本届博览会六万平米的展场，正是产业协同在平台层面的一次具象化。

这正是象帝先发展的核心理念，作为国内少数同时具备CPU与GPU完整研发能力的企业，象帝先已成功完成Pangu、Fuxi两代自主GPU架构的迭代，同时深度协同产业链各方，实现了多领域商用业务场景的国产替代。

硬核实力，全链国产

象帝先现场展示了桌面、工作站、服务器及嵌入式场景的全系列GPU产品，并重点展示了R2900E、R2700E等高端专业显卡产品。其中，R2900E工作站显卡以“天钧三号”芯片为算力核心，具备图形渲染、视频编解码、并行计算一体化能力，完整兼容Vulkan、OpenGL、OpenCL、DX11等API接口。产品吸引了众多行业客户、供应链伙伴、投资机构、高校学生等的驻足和交流。

大会现场，象帝先产品专家向来访者介绍了公司预研的第三代架构Shennong产品的定位，市场差异化在于“图形渲染+AI推理”的融合路径，将更加聚焦具身智能、端侧AI等场景，延伸布局端侧算力。 

生态协同，共赢未来

从自主架构研发到全产业链生态协同，从图形渲染到AI融合计算，象帝先正以硬核实力践行着本次大会“跨界融合・全链协同”的主题。面向未来，象帝先将继续秉持开放合作的理念，与产业伙伴一道，共筑国产GPU特色“芯”生态，为数字中国建设筑牢自主算力底座。